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專注于化學沉積,電鍍和銅面處理技術創新
重磅!廣東天承化學高端濕電子化學品項目正式開工
9月17日,廣東天承化學高端濕電子化學品項目開工儀式在珠海金灣隆重舉行。開工儀式現場氣氛熱烈,各界嘉賓齊聚一堂。政府相關領導、行業專家、合作伙伴以及天承化學的管理層和員工代表共同見證了這一激動人心的時刻。儀式上,公司董事長、政府領導、協會代表、公司合作伙伴等發表了熱情洋溢的致辭,表達了對項目未來發展的堅定信心和美好愿景。
17
2025
/
09
廈門大學孫世剛院士團隊蒞臨天承科技考察調共謀電子電鍍關鍵技術突破與產業升級
5月14日,受中國科協委托,中國化工學會組織《電子化學品關鍵技術與示范應用研究報告》專項調研,廈門大學孫世剛院士領銜的電子電鍍專家團隊赴天承科技開展深度產業調研。雙方圍繞高端電子電鍍材料“卡脖子”難題、AI算力芯片對PCB電鍍的新挑戰,以及TGV(玻璃通孔)技術前沿發展等議題展開深入交流,共商行業創新發展路徑。
14
05
天承科技首秀SEMICON China 2025 以硬核技術引領半導體材料國產化突破
2025年3月26-28日,全球半導體行業矚目的SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國電子電鍍材料領域的領軍企業,天承科技首次亮相這一國際頂級行業盛會,攜半導體先進封裝核心材料解決方案驚艷登場,向全球產業界展現"中國智造"的創新實力。
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04
引領創新,共探未來
2025年3月24日,天承科技攜電子電路領域濕電子化學品國產化解決方案亮相國際電子電路(上海)展覽會(展位號:8F31-2),與業界同仁進行深入的溝通交流,共探行業發展新機遇!
26
03
天承科技年會
2025年1月17日,天承科技一年一度的年會如期舉行,為過去一年的拼搏畫上圓滿的句號,同時開啟邁向新征程的激昂篇章。本次年會首次采用直播連線的技術,讓幾地員工仿佛置身同一空間,共同分享這一盛大時刻。無論身處何地,都能感受到年會的熱烈氛圍和公司的團結精神。
21
01
天承科技2024年技術演講比賽成功召開!
在創新驅動發展戰略的引領下,為激發技術服務人員的科技創新熱情,提升專業技能水平。天承科技于2024年1月16日分別在上海和廣州同時進行了一年一度的“技術演講比賽”。
天承科技是2010年成立,公司是一家集研發,生產和銷售應用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導體領域的功能性濕電子化學品的專業供應商。
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